Qualcomm Robotics RB3
A Qualcomm Robotics RB3 é uma plataforma integrada projetada para robótica. Ela é voltada para auxiliar na criação de produção de produtos avançados de robótica, seja para empresa ou diretamente para os consumidores. Para isso, possui um conjunto de hardware, software e ferramentas otimizados e permite integração de recursos importantes, sendo alguns mais destaques:
Computação heterogênea de alto desempenho;Conectividade 4G/LTE;Qualcomm AI Engine para aprendizado de máquina;Visão computacional.
Ainda, o esperado é que o suporte à tecnologia 5G seja introduzido na plataforma ainda este ano, permitindo maior rendimento e baixa latência. Atualmente, a plataforma suporta Linux e Robot Operating System (ROS). No quesito hardware, ela possui a nova placa DragonBoard 845c, voltada para a robótica.
Plataforma 5G para indústria automobilística
No quesito de soluções sem fio para veículos conectados de próxima geração, a companhia anunciou as plataformas Qualcomm Snapdragon Automotive 4G e Qualcomm Snapdragon Automotive 5G. Elas têm previsão para 2021 (mas devem ser testadas ainda este ano) e são integradas à tecnologia de comunicação direta C-V2X, a qual permite a comunicação direta entre veículos ou dispositivos da rede rodoviária. Tais plataformas oferecem um grande suporte para tornar o ato de conduzir uma experiência incrível. Algumas vantagens são: posicionamento preciso para navegação na pista, maior segurança automotiva e maior autonomia. A plataforma Qualcomm Snapdragon Automotive 4G possui a função Full-Dimension MIMO para agregação de até 5 operadoras LTE. O objetivo é gerar conexão contínua, o que pode garantir mais segurança para veículos autônomos. Já a plataforma Qualcomm Snapdragon Automotive 5G é a primeira do tipo a ter suporte para Dual SIM Dual Active, o que permite que o condutor escolha sua assinatura de operadora de rede independente. Ambas as plataformas possuem IP Acceleration (IPA) para otimizar a transferência de dados entre LTE e os produtos complementares Qualcomm Wi-Fi 6 (que é o próximo item desta lista).
Wi-Fi 6 para o setor automotivo
O chip Qualcomm Automotive Wi-Fi 6 é um complemento às plataformas Qualcomm Snapdragon Automotive 4G e Qualcomm Snapdragon Automotive 5G. Ele é a solução mais avançada da empresa e foi projetada para permitir conectividade de forma rápida, segura e eficiente em todo o veículo. O objetivo é atender a necessidade dos consumidores em um menor tempo de latência. Ele suporta streaming de vídeo ultra-HD em vários monitores, espelhamento de tela de dispositivos compatíveis e câmeras, suporte à Bluetooth 5.1 e mais. A segurança também não ficou para trás: o Qualcomm Automotive Wi-Fi 6 usa o protocolo de segurança WPA3, que é mais seguro.
Bases para 5G no Japão
Dentre as novidades no MWC 2019, a Rakuten Mobile Network, uma grande empresa de serviço de internet no Japão, apresentou seus planos de usar os produtos de infraestrutura Small Cell. Tais produtos são baseados nas plataformas Qualcomm FSM Small Cell. O foco da parceria entre Rakuten e Qualcomm é obter uma solução disruptiva e virtualizada de rede móvel nativa. A previsão é de que tais serviços sejam lançados em outubro deste ano. O diretor de tecnologia da Rakuten afirmou que a tecnologia Small Cell tem um papel estratégico fundamental no desenvolvimento de rede e que, ao usar os dispositivos da companhia, será possível aumentar a cobertura, a capacidade e a qualidade da rede.
SoCs de áudio Bluetooth com consumo ultrabaixo
Para fechar a lista, a empresa anunciou os fones de ouvido e aparelhos de comunicação sem fio de baixo consumo e com uma qualidade de áudio superior. Tais dispositivos usam as séries Qualcomm QCC5100 e QCC302x. São mais de 10 produtos que contarão com a tecnologia. O objetivo é fornecer melhores experiências, com baixa latência e alta qualidade em áudio sem fio. Um exemplo é a redução de ruído de fundo e de retorno em chamada de voz. E você, o que achou das novidades no MWC 2019 apresentadas pela empresa? Fonte: Qualcomm.
